第二天，沐阳回到公司。

芯片设计软件EDA已经做出来了，可以开始设计芯片了。

星海集团的第一款芯片命名为“星辰01”，在三月份时，沐阳就定下来了。

他也没有设计过芯片，上手第一款芯片就是世界顶级芯片，说到底还是开挂。

就算开挂，没有经验，设计难度非常大。

正常来说，一款芯片从设计到量产，至少要24到36个月，如果中间流程有问题，时间甚至还要更长，而流片后还需1到2年的客户测试、适配以及小批量采购后，才有可能实现跳跃式的增长。

像华威公司，技术成熟，又赶时间，一款芯片的设计周期就短一些。

而像沐阳这种挂比，直接照抄作业，耐用还使用人脑转换仪输出，光画图速度就比常规画图就要快了数倍。

芯片设计可以分为两部分，芯片前端设计和芯片后端设计。

前端设计也就是从输入需求到输出网表的过程：主要分为以下五个步骤：

1、RTL设计（即选择选择TSMC还是SMIC，还有芯片工艺，星辰01采用的是7nm工艺）

2、验证；

3、静态时序分析；

4、覆盖率；

5、ASIC逻辑综合。

而后端设计，也就是从输入网表到输出GDSII文件的过程：主要分为以下六个步骤：

1、逻辑综合；2、形式验证；3、物理实现（布局规划、布线）；

4、时钟树综合-CTS；5、寄生参数提取；6、版图物理验证。